RECUPERAÇÃO DA FASE METÁLICA DAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO

RECUPERAÇÃO DA FASE METÁLICA DAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO

MEDEIROS, N. M.; MICUSSI, A.; SANTOS, D. A. dos; MELO, R. A. C. de; LUCENA, L. de F. L.; SOUZA, C. P. de

Artigo:

O consumo desenfreado de equipamentos eletrônicos juntamente com a rápida imersão de novas tecnologias no mercado impulsiona o crescimento acelerado de resíduos eletroeletrônicos. Esses resíduos sólidos por apresentarem muitos metais, dentre eles metais pesados, altamente tóxicos, que quando descartados de forma indevida, normalmente sem nenhum tratamento e junto com os demais resíduos urbanos, contaminam o meio ambiente e causam graves problemas a saúde humana. Há também metais preciosos e de base de alto valor agregado, que podem ser recuperados e reciclados, reduzindo a exploração de recursos naturais. Dessa forma, o objetivo deste trabalho consiste em estudar um processo que consiga separar a fração metálica das demais frações viabilizando o seu reaproveitamento. Os processos constituem em um tratamento físico e químico que juntamente com técnicas de caracterização, o material é estudado.

O consumo desenfreado de equipamentos eletrônicos juntamente com a rápida imersão de novas tecnologias no mercado impulsiona o crescimento acelerado de resíduos eletroeletrônicos. Esses resíduos sólidos por apresentarem muitos metais, dentre eles metais pesados, altamente tóxicos, que quando descartados de forma indevida, normalmente sem nenhum tratamento e junto com os demais resíduos urbanos, contaminam o meio ambiente e causam graves problemas a saúde humana. Há também metais preciosos e de base de alto valor agregado, que podem ser recuperados e reciclados, reduzindo a exploração de recursos naturais. Dessa forma, o objetivo deste trabalho consiste em estudar um processo que consiga separar a fração metálica das demais frações viabilizando o seu reaproveitamento. Os processos constituem em um tratamento físico e químico que juntamente com técnicas de caracterização, o material é estudado.

Palavras-chave:

DOI: 10.5151/chemeng-cobeq2014-1233-20354-178031

Referências bibliográficas

• [1] Área temática: Engenharia Ambiental e Tecnologias Limpas 6BIRLOAGA, I.; DE MICHELIS, I.; FERELLA, F.; BUZATU, M.; VEGLIO, F. Study on the influence of various factors in the hydrometallurgical processing of waste printed circuit boards for copper and gold recovery. Waste Management, v. 33, p. 935-941, 2013.
• [2] CUI J. R.; ZHANG L. F. Metallurgical recovery of metals from electronic waste: a review. Journal of Hazardous Mater, v. 158, p. 228-56, 2008.
• [3] HE, W.; LI, G.; MA, X.; WANG, H.; HUANG, J.; HUANG, C. WEEE recovery strategies and the WEEE treatment status in China. J. Hazard. Mater., v. 136, p. 502-512, 2006.
• [4] KANG, H. Y., SCHOENUNG, J. M. Used consumer electronics: a comparative analysis of material recycling Technologies. International Symposium on Electronics and the Environment, Phoenix, Maio p. 10-13, 2004.
• [5] LI, J.; SHRIVASTAVA, P.; GAO, Z.; ZHANG, H. Printed circuit board recycling: a state of the art survey. IEEE Trans, Electron. Packag. Manuf., v. 27, p. 33-42, 2004.
• [6] MARQUES, A. C.; CABRERA, J. M.; MALFATTI, C. de F. Printed circuit boards: A review on the perspective of sustainability. Journal of Environmental Managemen, v. 131, p. 298-306, 2013.
• [7] MORAES, V. T. de, Recuperação de Metais a partir do Processamento Mecânico e Hidrometalúrgico de Placas de Circuito Impressos de Celulares Obsoletos, 2011, 120f. Tese de Doutorado, Escola Politécnica, Universidade de São Paulo, São Paulo. NNOROM, I. C.; OSIBANJO, O. Eletronic waste (e-waste): material flows and management practices in Nigeria. Waste Management, v. 28, p. 1472-1479, 2008.
• [8] PETTER, P. M. H., Avaliação da eficiência de lixiviação de metais preciosos das placas de circuito impresso com utilização de lixiviantes alternativos ao cianeto, 2012, 76f. Dissertação de Mestrado. Programa de Pós-Graduação em Engenharia de Minas, Metalúrgica e de Materiais, Universidade Federal do Rio Grande do Sul, Porto Alegre. QIU, G.; FENG, X.; WANG, S.; SHANG, L. 2005 Mercury and methyl mercury in riparian soil, sediments, mine-waste calcines, and moss from abandoned Hg mines in east Guizhou province, southwestern China. Applied Geochemistry, v. 20, p. 627-638, 2005.
• [9] ROBINSON, B. H. E-waste: an assessment of global production and environment impacts. Science of theTotal Environment, v. 408, p. 183-191, 2009.
• [10] Toxic Dispatch. Environmentalists denounce toxic waste dumping in Asia. A newsletter from Toxic Links pp. 1-2 Toxic Dispatch n. 23, september, 2004.
• [11] VEIT, H. M., Emprego do Processamento Mecânico na Reciclagem de Sucatas de Placas de Circuito Impresso, 2001, 96f. Dissertação de Mestrado. Programa de Pós Graduação em Engenharia de Minas, Metalurgia e de Materiais, Universidade do Rio Grande do Sul, Porto Alegre. Área temática: Engenharia Ambiental e Tecnologias Limpas 7 VEIT, H. M., Reciclagem de Cobre de Sucatas de Placas de Circuito Impresso, 2005, 101f. Tese de Doutorado. Programa de Pós Graduação em Engenharia de Minas, Metalurgia e de Materiais, Universidade do Rio Grande do Sul, Porto Alegre. WANG, X.; GAUSTAD, G. Prioritizing material recovery for end-of-life printed circuit boards. Waste Management, v. 32, p. 1903-1913, 2012.
• [12] WIDMER, R.; OSWALD-KRAPF, H.; SINHA-KHETRIWAL, D; SCHNELLMANN, M.; BÖNI, H. Global perspectives on e-srcap. J. Environ. Impact Assess. Rev., v. 25, p. 436-458, 2005.
• [13] YANG, H.; LIU, J.; YANG, J.; Leaching copper from shredded particles of waste printed circuit boards. Waste Management, v. 32, p. 1903-1913, 2011.
• [14] ZHANG, S.; FORSSBERG, E. et al. Aluminum recovery from eletronic scrap by high-force® eddy-current separators. Resouces, Conservation and Recycling, v. 23, p. 225-241, 1998.
• [15] ZHANG, L.; From Guiyu to a nationwide policy: e-waste management in China. Environmental Politics, v. 18, p. 981-987, 2009.

Como citar:

MEDEIROS, N. M.; MICUSSI, A.; SANTOS, D. A. dos; MELO, R. A. C. de; LUCENA, L. de F. L.; SOUZA, C. P. de; "RECUPERAÇÃO DA FASE METÁLICA DAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO", p-8391-8398. In: Anais do XX Congresso Brasileiro de Engenharia Química - COBEQ 2014 [= Blucher Chemical Engineering Proceedings, v.1, n.2]. São Paulo: Blucher, 2015.
ISSN 23591757, DOI 10.5151/chemeng-cobeq2014-1233-20354-178031