RECUPERAÇÃO DE COBRE DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO ESGOTADAS A PARTIR DE EXTRAÇÃO SUPERCRÍTICA

RECUPERAÇÃO DE COBRE DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO ESGOTADAS A PARTIR DE EXTRAÇÃO SUPERCRÍTICA

CALGARO, C. O.; SCHLEMMER, D. F.; SILVA, M. D. C. R. da; MAZIERO, E. V.; TANABE, E. H.; BERTUOL, D. A.

Artigo:

O desenvolvimento da ciência e tecnologia propicia o crescimento da demanda por equipamentos elétricos e eletrônicos, que têm como componente primário as placas de circuito impresso (PCIs). Como esses equipamentos vêm se tornando obsoletos em um menor intervalo de tempo, as PCIs residuais tornam-se um problema de ordem global. As PCIs são compostas por cerâmicos, polímeros e metais, com destaque para o Cu, metal presente em maior percentual. O que motiva o estudo da recuperação do Cu destes resíduos. Sendo o uso do CO2 supercrítico uma alternativa aos métodos convencionais. O estudo em questão compreendeu a separação das PCIs de celulares descartados, a moagem das PCIs em moinho de martelos e facas, a extração supercrítica com CO2 utilizando H2O2 e H2SO4 como cosolventes, e a lixiviação ácida. Com a extração supercrítica reduziu-se o tempo de lixiviação, pois em apenas 20 min. extraiu-se 48,5% de Cu, e com a lixiviação ácida convencional extraiu-se 45% de Cu em 3 h de reação.

O desenvolvimento da ciência e tecnologia propicia o crescimento da demanda por equipamentos elétricos e eletrônicos, que têm como componente primário as placas de circuito impresso (PCIs). Como esses equipamentos vêm se tornando obsoletos em um menor intervalo de tempo, as PCIs residuais tornam-se um problema de ordem global. As PCIs são compostas por cerâmicos, polímeros e metais, com destaque para o Cu, metal presente em maior percentual. O que motiva o estudo da recuperação do Cu destes resíduos. Sendo o uso do CO2 supercrítico uma alternativa aos métodos convencionais. O estudo em questão compreendeu a separação das PCIs de celulares descartados, a moagem das PCIs em moinho de martelos e facas, a extração supercrítica com CO2 utilizando H2O2 e H2SO4 como cosolventes, e a lixiviação ácida. Com a extração supercrítica reduziu-se o tempo de lixiviação, pois em apenas 20 min. extraiu-se 48,5% de Cu, e com a lixiviação ácida convencional extraiu-se 45% de Cu em 3 h de reação.

Palavras-chave:

DOI: 10.5151/chemeng-cobeq2014-1588-18536-143054

Referências bibliográficas

• [1] BEHNAMFARD, A.; SALARIRAD, M. M.; VEGLIO, F. Process Development for Recovery of Copper and Precious Metals from Waste Printed Circuit Boards with Emphasize on Palladium and Gold Leaching and Precipitation. Waste Manage., v. 33, p. 2354-2363, 2013.
• [2] BRASIL. Política Nacional de Resíduos Sólidos. Lei 12.305 de 2 de Agosto de 2010.
• [3] HERRERO, M.; MENDIOLA, J. A.; CIFUENTES, A.; IBÁÑEZ, E. Review: Supercritical fluid extraction: Recent advances and applications. J. Chromatogr. A, v. 1217, p. 2495-2511, 2010.
• [4] HUANG, K.; GUO, J.; XU, Z. Review - Recycling of waste printed circuit boards: A review of current technologies and treatment status in China. J. Hazard. Mater., v.164, p. 399–408, 2009.
• [5] LEE, C.; TANG, L.; POPURI, S. R. A study on the recycling of scrap integrated circuits by leaching. Waste Manage. Res., v. 29, p. 677-685, 2010.
• [6] LIN, F.; LIU, D.; MAITI, S.; PREMPEH, N.; HUA, Y.; LU, J. Recent Progress in Heavy Metal Extraction by Supercritical CO2 Fluids. Ind. Eng. Chem. Res., v. 53, p. 1866−1877, 2014.
• [7] PARK, Y.J.; FRAY, D.J. Recovery of high purity precious metals from printed circuit boards. J. Hazard. Mater., v. 164, p. 1152–1158, 2009.
• [8] VEIT, H. M.; BERNARDES, A. M.; FERREIRA, J. Z.; TENÓRIO, J. A. S.; MALFATTI, C. F. Recovery of copper from printed circuit boards scraps by mechanical processing and electrometallurgy. J. Hazard. Mater., v. B137, p.1704–1709, 2006.
• [9] YAMANE, L. H.; MORAES, V. T.; ESPINOSA, D. C. R.; TENÓRIO, J. A. S. Recycling of WEEE: Characterization of spent printed circuit boards from mobile phones and computers. Waste Manage., v.31, p.2553–2558, 2011.
• [10] YANG, H.; LIU, J.; YANG, J. Leaching Copper from Shredded Particles of Waste Printed Circuit Boards. J. Hazard. Mater., v. 187, p. 393–400, 2011.
• [11] WELZ, B. e SPERING, M. Atomic Absortion Spectrometry. WILEY-VCH: Third, Completely Revised Edition, 1999. p. 500-501.

Como citar:

CALGARO, C. O.; SCHLEMMER, D. F.; SILVA, M. D. C. R. da; MAZIERO, E. V.; TANABE, E. H.; BERTUOL, D. A.; "RECUPERAÇÃO DE COBRE DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO ESGOTADAS A PARTIR DE EXTRAÇÃO SUPERCRÍTICA", p-14124-14131. In: Anais do XX Congresso Brasileiro de Engenharia Química - COBEQ 2014 [= Blucher Chemical Engineering Proceedings, v.1, n.2]. São Paulo: Blucher, 2015.
ISSN 23591757, DOI 10.5151/chemeng-cobeq2014-1588-18536-143054