fevereiro 2015 vol. 1 num. 2 - XX Congresso Brasileiro de Engenharia Química

Artigo - Open Access.

Idioma principal

ESTUDO DE COMPOSTOS INTERMETÁLICOS DE Au – Al, OBTIDOS POR DIFUSÃO NO ESTADO SÓLIDO, USANDO A MICROSCOPIA ELETRÔNICA DE VARREDURA (MEV)

NEVES, A. S. S; DIAS, L. M. M.; SILVA, M. V. R. da; SÁ, F. A. de; SOUZA, J. A. S.;

Artigo:

Utilizando filmes de Au – Al foram estudados os compostos intermetálicos. formados pela difusão no estado sólido. A Microscopia eletrônica de varredura (MEV) e Energia dispersiva por elétrons secundários (EDS) foram os métodos utilizados para a observação do fenômeno. A amostra de ouro com massa de 0,330 g e pureza de 99,9 % foi laminada até a espessura de 0,1 mm, sobreposta com papel alumínio com pureza de 99 %. Os filmes foram enrolados, tipo rocambole e prensados. Em seguida submetidos a tratamento térmico a 550 ºC por 1 hora. O corpo de prova foi resfriado em dessecador por 24 h. O procedimento metalográfico seguiu a norma ASM Handbook, ASM Internation, 2004 de preparação de amostras. A metalografia foi desenvolvida através do embutimento a frio de uma porção de 0,045 g do corpo de prova em resina acrílica, a qual foi lixada com lixas de grãos abrasivos de número 400, 600, 1200, 1500 e 2000 e polida com alumina. Palavras – chave: Difusão, intermetálico Au – Al, microscopia eletrônica de

Artigo:

Palavras-chave:

DOI: 10.5151/chemeng-cobeq2014-0215-26501-148520

Referências bibliográficas
  • [1] ASM- AMERICAN SOCIETY FOR METALS, Handbook – Alloy phases diagrams ASM International, v.3,1992 ASTM STANDARD E3-11 – Standard Guide for Preparation of Metallografic Specimens.American Society for Testing and Materials, 201
  • [2] ASTM STANDARD E407-07 – Standard Guide for Microetching Metals and Alloys.American Society for TestingandMaterials, 2007.
  • [3] CALLISTER, Jr; WILLIAN,D. Fundamentos da ciência e engenharia de materiais. Rio de Janeiro: LTC, 2011.
  • [4] FOURACRE, R. A. Electron Microscope Observations of chemical diffusion in the Al/Au system.ThinSolidsFilms, p. 135,1986.
  • [5] LEAL NETO, R. M.; GUILHERME, E. G. Elaboração mecânica de ligas de ouro colorido por moagem de alta energia. 67 º Congresso Abm- International. Rio de Janeiro, 2012.
  • [6] MAJNI, C. et al. Gold-aluminum thin-film interactions and compound formation.J.Appl. Phys. p.52(6), June, 1981.
  • [7] MURRAY, J. L et al. The Al – Au (Aluminum – Gold) system. Bulletin of Alloy Phase Diagrams. v. 8, n 1, p. 20-30, 198
  • [8] PHILOFSKY, ELLIOT. Intermetallic formation in gold-aluminum systems.Solid-State Electronics.1970) PIAO et al. Electronic structures of Au-Al thin-films alloys by high energy XPS and XANES.Journal of Electron Spectroscopy, p. 125, 2002.
  • [9] Área temática: Engenharia de Materiais e Nanotecnologia 7SHACKELFORD, JAMES F. Ciência dos Materiais.6ªed. SP: Pearson Prentice Hall, 2008.
Como citar:

NEVES, A. S. S; DIAS, L. M. M.; SILVA, M. V. R. da; SÁ, F. A. de; SOUZA, J. A. S.; "ESTUDO DE COMPOSTOS INTERMETÁLICOS DE Au – Al, OBTIDOS POR DIFUSÃO NO ESTADO SÓLIDO, USANDO A MICROSCOPIA ELETRÔNICA DE VARREDURA (MEV)", p. 13246-13253 . In: Anais do XX Congresso Brasileiro de Engenharia Química - COBEQ 2014 [= Blucher Chemical Engineering Proceedings, v.1, n.2]. São Paulo: Blucher, 2015.
ISSN 2359-1757, DOI 10.5151/chemeng-cobeq2014-0215-26501-148520

últimos 30 dias | último ano | desde a publicação


downloads


visualizações


indexações